玻璃基板见识再度活跃，京东方A涨停，音讯面上，印度政府近日文告，芯片巨头英特尔与3DGlassSolutions（3DGS）将投资约33亿好意思元，在位于该国东部的奥里萨邦建造一家半导体基板制造厂。此前京东方A文告与内行材料巨头康宁公司签署配合备忘录，两边将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等要点界限开展配合。

东吴证券指出，AI算力握续扩张，GPU、ASIC、HBM与Chiplet堆叠鼓动封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，传统有机基板在热彭胀总共失配、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高名义平整度和面板级大尺寸加工后劲，正成为先进封装的迫切替代标的。刻下产业旅途主要包括三类：一是台积电CoPoS道路，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，顾问CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积诓骗率和老本受限的问题，台积电商量2026年开动磨砺线，2028至2029年量产；二是英特尔Glass-Core道路，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，九游体育用于下一代AI和HPC封装，中枢在于晋升尺寸踏实性、布线精度和大尺寸封装适配能力；三是CPO光电共封装标的，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同期承载高速电互连与低损耗光互连，成为光电共封装的迫切底层材料。

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